四川保温装饰一体板-成都陶瓷保温装饰一体板厂家根据预先设计方案的结构，一次烧制金属电极、基板、电子元件等，是一种集成度高、性能优异的电子包装技术。
陶瓷薄片技术有以下几种方法：一是将超低温烧结陶瓷粉制成厚度、精度、高密度的生瓷带，再将激光打孔机、微孔板灌浆、高精度电导体浆包装印刷等加工工艺制成所需的电源电路图，然后将双层生产加工的生瓷带排列在一起，900℃以下烧结制成内置元件；二是将几个无源元件埋入其中，制成每个三维陶瓷双层电源电路基板；三是表面贴片IC微波传感器/数字功放集成感器/数字功放集成程序模块。
超低温烧结技术最初是由伯特企业于1982年开发设计的新材料技术，采用各种夹层玻璃-陶瓷以超低温烧结为主，基板与金属材料的共烧按照改进秘方和加工工艺标准完成。中国在这些方面发展较晚。现阶段，全世界都可以给予LTCC有相关产品IBM、Motolora、Murata、TDK、Rockwell和Kyolera等待国际贸易公司。据报道，已有50层16英寸，使用频率为50MHz~5GHz的LTCC此外，日本富士通还开发了61层，245mm共烧结构，而英国IBM企业已开发出66层LTCC多主板芯片组件的基板。